球形硅微粉生產技術
年產500噸微米級集成電路用化學合成球形硅微粉生產線_項目撮合:項目主要內容：（包括項目背景、項目規模、主要產品、項目前期進展情況、項目所屬行業的市場容量、市場預測及分析、風險分析等） 以集成電路為核心的的微電子技術是當代世界高科技發展的引導性領域，集成電路的發展水平標志著一個國家的綜合國力。環氧塑封料是IC封裝的重要支撐材料，硅微粉是環氧塑封料的重要支撐材料，對IC的發展起著十分重要的作用。微米級集成電路用化學合成球形硅微粉目前在國內尚屬空白，是一種高技術含量、高附加值的高新產品，與角型硅微粉相比，它應用的產品具有更低的粘度、更低的吸濕性、低膨脹性和低放射性和優異的加工性能，將廣泛應用超大集成電路封裝、光導纖維、半導體掩埋絕緣層、化妝品、石油化工等領域，市場前景十分廣闊。項目合資、合作均可。 如有意投資此項目，請將該項目名稱、有意合作的內容。
:公司描述：SinosiGroupabigsupplierofcomprehensivesilicon-relatedmaterial.Fusedsphericalsilicapowder,oneofourmostcompetitiveproduct,isnecessarymaterialforyourceramic，electroniccomponentrelatedproduction.Thepowde 主營產品: 球形硅微粉 高純石英粉 公司描述：梧州市穎豐礦業有限責任公司坐落于具有“小香港”美譽的中國廣西省梧州市。穎豐礦業是以現代企業制度建立的科技型股份制公司，是一家集研發、生產、銷售、服務于一條龍的高科技企業，公司具有一支在石英粉領域內長期 主營產品: 石英粉 硅微粉 氣流石英。
高純度低放射性球形硅微粉生產技術:項目概況： 成果簡介： 球形硅微粉是目前能夠確保超大規模集成電路穩定工作的封裝填料。隨著電子元件性能要求的不斷提高和計算機和通訊技術的快速發展，當集成度大于4M時必須采用球形硅微粉作為封裝，高純球形硅微粉獨特的性能越來越顯示其重要性，其市場需求越來越大，預計到2010年我國對球形硅微粉的需求量將達到4～5萬噸。 目前我國大規模集成電路封裝使用的球形硅微粉幾乎全部從日本和美國進口，并且國外對球形硅微粉的生產技術和專用設備嚴加封鎖。球形硅微粉技術的國產化勢在必行。 中國地質大學（武漢）自主開發了高溫火焰生產高純度球形硅微粉的工藝技術，完整開發了石英巖的破碎技術，石英粉分級和提純技術，球形化送粉技術，設計、制造了整套的硅微粉球形化設備，建成50噸/年的球形硅微粉中試生產線，產品技術指標達到國外。
球形硅微粉生產線自動化系統-:高德欣,尚繼良,景景;[J];青島科技大學學報(自然科學版);2003年03期 張輝;熊桂華;肖滬;;[A];全國煉鋼連鑄過程自動化技術交流會論文集[C];2006年 張輝;;[A];2008全國第十三屆自動化應用技術學術交流會論文集[C];2008年。
球形硅微粉生產設備,請問哪里里有？_已解決 :
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